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INFINEON模塊的發(fā)展狀況
日期：2025-04-23 12:07
瀏覽次數(shù)：1492
摘要：
INFINEON(IFNNY)是歐洲**一家可提供滿足不同應用需求的20 mm、34 mm和50 mm模塊的供應商;在此類模塊中，采用焊接技術(shù)的模塊是針對成本優(yōu)化的工業(yè)標準解決方案，而采用壓力接觸技術(shù)的模塊則是為滿足高電流應用和高可靠性的需求。 相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態(tài)熱阻，從而在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經(jīng)過優(yōu)化的外殼和蓋子結(jié)構(gòu)在擰緊主端子時只需極小的扭力，而且模塊具備**的焊接質(zhì)量。此外，這種模塊功耗*低，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)效率。
INFINEON雙極功率模塊解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了INFINEON模塊此前僅采用壓力接觸技術(shù)的**功率模塊產(chǎn)品組合。
INFINEON(IFNNY)為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應用提供優(yōu)化的解決方案。 焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。
INFINEON(IFNNY)為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應用提供優(yōu)化的解決方案。 焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。
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