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IGBT模塊散熱技術(shù)
日期：2025-12-16 05:40
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摘要：
IGBT模塊散熱技術(shù)；
散熱的過(guò)程
1 IGBT在結(jié)上發(fā)生功率損耗;
2 結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到IGBT模塊殼上;
3 IGBT模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上;
4 散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。
散熱環(huán)節(jié) 影響散熱程度 影響因數(shù) 解決辦法
1總發(fā)熱功率 *主要因數(shù) 運(yùn)行電流電壓 改變電壓電流開(kāi)關(guān)頻率
2 結(jié)殼熱阻次要 模塊工藝
3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料
4 散熱器到環(huán)境熱阻*要 散熱方式 散熱材料散熱方式 散熱材料
如果IGBT模塊一定時(shí)，IGBT結(jié)殼之間的熱阻一定，IGBT殼與散熱器的熱阻與散熱器材料和接觸程度兩個(gè)方 面有關(guān)，但此處熱阻較小，散熱器的材料及接觸程度的改變對(duì)整個(gè)散熱過(guò)程影響較小。*換言之就是主要影響散熱的是兩個(gè)方面，一是總的損耗，二是散熱器熱阻。但是往往鑒于輸出功率及實(shí)際工況的限制，IGBT的總功率損耗是不可以改變的。所以散熱的問(wèn)題主要就是怎么改變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問(wèn)題。
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